补偿导线,测温线,热电偶测温线

过程2、PCB焊垫除锡并确认焊垫无脱落异常。

过程3、在PCB标明的BGA焊垫上钻孔。主张选用比焊垫还要小的钻头直径，可是要比测温头大，因为鑽出来的孔不能够超出焊垫边际，还要能够塞得进测温头的头端焊点。

过程4、将测温线从PCB的反面刺进现已鑽好的小孔到只露出PCB正外表约0.1mm的高度，高度有必要超出PCB外表，但不能够超出BGA锡球消融后的高度，也是说之后的测温头要被埋在锡球之中。主张要先查看测温线是否运作正常后才作业。

过程5、运用红胶或耐高温胶带先固定测温线于PCB。点胶方位间隔鑽出来的孔洞约5～10mm。再查看并确认测温头是否落在PCB焊垫的中间且稍微杰出PCB外表。

过程6、BGA从头植球。能够运用原来的BGA，也能够拿一颗新的BGA封装，这样不用从头植球。

过程7、将BGA从头焊接于PCB原方位。主张运用BGA重工机台，能够有效防止伤害PCB及BGA。

过程8、用放大镜检视焊接后的BGA不可有偏移或高翘等不良现象，并用X-Ray检视测温线头与锡球是否焊接良好，X-Ray主张要歪斜一个角度来查看测温头与锡球焊接不可有别离现象。如果有不良产生则需重做。

过程9、运用红胶固定测温线。用红胶从PCB反面将测温钻孔填满，主张将红胶点在孔洞的一侧让红胶慢慢流进去或运用针头注入孔洞中以防止形成气泡。

过程10、运用红胶固定BGA。运用红胶将BGA的四个角落边际各以L型固定于PCB，这样能够延长测温板的运用寿命。不主张将BGA四周全部用红胶整个封死，因为咱们有必要模仿实际情况，红胶点太多会影响到BGA底下的热交换功率，影响测温的准确性。